台日經貿與國際
美光啟動最先進DDR4記憶體生產 Manassas廠晶圓供應量增至4倍
# 美光# DDR4# HBM# 記憶體
編輯觀點
重點要點
- 美光啟動最先進DDR4量產
- Manassas廠晶圓供應量增加至4倍
- 反映記憶體進入HBM+DDR4雙軌
- 為日台記憶體鏈訂單能見度利多
觀察分析
美光啟動最先進 DDR4 量產、晶圓供應量增 4 倍，意味記憶體市場進入「AI 用 HBM ＋傳統用 DDR4」雙軌時代。對台日記憶體與封測供應鏈是長期訂單能見度提升訊號。
值得注意的是「DDR4 還沒退場」這個事實本身。市場原本預期 DDR4 會被 DDR5、LPDDR5X 快速取代，但企業伺服器、傳統嵌入式、工控設備等「不需要最新規格」的客戶仍有龐大需求。美光 4 倍擴產等於承認這塊市場規模超出原本預估。對日本記憶體模組商（Kioxia、Renesas）與台灣 DRAM 廠（南亞科、華邦電）是雙重利多：HBM 高毛利 ＋ DDR4 高出貨量並行，比單一規格時代更有彈性。
當記憶體市場進入「HBM＋DDR4」雙軌，廠商該如何分配研發與產能資源？
歷史上的今天（主題相關）
- 1978美光科技於愛達荷州創立
- 2013DDR4 規格正式發布
- 2024HBM3E 開始量產，AI 記憶體進入新世代
名詞釋義（維基百科）
美光科技中文維基
美光科技公司，簡稱美光科技，是美國一家總部位於愛達荷州博伊西的半導體制造公司，於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。
DDR SDRAM中文維基
双倍数据率同步動態隨機存取記憶體，為具有雙倍數據速率的SDRAM，其資料傳輸速度為系統時脈的兩倍，由於速度增加，其傳輸效能優於傳統的SDRAM。
高頻寬記憶體中文維基
高頻寬記憶體，是三星電子、超威半導體和SK海力士發起的一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，與高性能圖形處理器、網路交換及轉發裝置 、高性能數據中心的AI特殊應用集成電路結合使用，在 CPU 中用作包內高速緩存，在即將推出的 CPU 和 FPGA 中用作包內 RAM⋯