科技前沿與創新
Smart Sensing 2026／SEMISOL2026 將於6月10至12日在東京國際展示場登場A · 可全文翻譯
# 半導體# 感測技術# 後段製程# 先進封裝# 展會
編輯觀點
重點要點
- Smart Sensing 2026／SEMISOL2026 將舉行三天
- 展期6月10日至12日於東京Big Sight西3館
- 聚焦感測技術與半導體後段製程最前沿
- 為產業交流與技術展示的專業展會
觀察分析
把「感測（sensing）」與「半導體後段製程（後工程）」並列為主題的這場展會，正好點出當前半導體競爭的兩個高成長前沿。當先進製程的微縮逼近物理極限，產業價值正快速往「後段封裝」與「感測應用」轉移——前者是先進封裝（如異質整合、chiplet）的決勝場，後者則是AIoT、車用與機器人時代的數據入口。
後段製程過去被視為半導體的「後勤」，如今卻因AI算力對封裝密度與散熱的極致要求，搖身成為技術與資本的兵家必爭之地。日本在半導體材料與設備、以及感測元件上具深厚底蘊，藉專業展會匯聚產業鏈，意在重新卡位全球供應鏈的關鍵環節。
對台灣這個半導體重鎮，這類展會是觀察日本後段與感測布局的前哨。台日在先進封裝與感測應用上既競爭又互補，掌握彼此的技術動向，會是供應鏈合縱連橫的必修課。
全文翻譯
Smart Sensing／SEMISOL 事務局宣布，「Smart Sensing 2026／SEMISOL2026」將於2026年6月10日（星期三）至12日（星期五）一連三天，在東京國際展示場（東京Big Sight）西3館舉行。
本展會聚焦感測（sensing）技術與半導體後段製程（後工程）的最前沿，提供業界一個接觸最新技術、設備與解決方案的交流平台。隨著AIoT、車用電子與機器人等應用快速擴張，感測元件作為數據的入口日益重要；而在先進製程微縮逼近極限之際，半導體後段封裝亦成為提升效能與整合度的關鍵戰場。
為期三天的展會將匯聚相關領域的廠商與專業人士，展示涵蓋感測與半導體後段製程的最新成果。主辦單位表示，期望透過本次展出促進產業鏈的交流與合作，並協助與會者掌握感測與半導體後段技術的發展趨勢。
歷史上的今天（主題相關）
- 2021先進封裝（後段製程）成半導體競爭新焦點。
- 2023AIoT與車用需求推升感測元件市場。
- 2024AI算力帶動先進封裝與散熱技術需求暴增。
名詞釋義（維基百科）
半導体中文維基
半導體，是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質或材料。在一定溫度範圍內，半導體的電荷載流子濃度會隨著溫度升高而增加，在宏觀上表現為電導率上升、電阻率下降；而在絕對零度時，則成為絕緣體。依有無加入摻雜劑，半導體可分為：本徵半導體、雜質半導體（n型半導體、p型半導體）。