科技前沿与创新
Smart Sensing 2026／SEMISOL2026 将于6月10至12日在东京国际展示场登场A · 可全文翻译
# 半导体# 传感技术# 后段制程# 先进封装# 展会
编辑观点
重点要点
- Smart Sensing 2026／SEMISOL2026 将举行三天
- 展期6月10日至12日于东京Big Sight西3馆
- 聚焦传感技术与半导体后段制程最前沿
- 为产业交流与技术展示的专业展会
观察分析
把「传感（sensing）」与「半导体后段制程（后工程）」并列为主题的这场展会，正好点出当前半导体竞争的两个高成长前沿。当先进制程的微缩逼近物理极限，产业价值正快速往「后段封装」与「传感应用」转移——前者是先进封装（如异质集成、chiplet）的决胜场，后者则是AIoT、车用与机器人时代的数据入口。
后段制程过去被视为半导体的「后勤」，如今却因AI算力对封装密度与散热的极致要求，摇身成为技术与资本的兵家必争之地。日本在半导体材料与设备、以及传感组件上具深厚底蕴，藉专业展会汇聚产业链，意在重新卡位全球供应链的关键环节。
对台湾这个半导体重镇，这类展会是观察日本后段与传感布局的前哨。台日在先进封装与传感应用上既竞争又互补，掌握彼此的技术动向，会是供应链合纵连横的必修课。
全文翻译
Smart Sensing／SEMISOL 事务局宣布，「Smart Sensing 2026／SEMISOL2026」将于2026年6月10日（星期三）至12日（星期五）一连三天，在东京国际展示场（东京Big Sight）西3馆举行。
本展会聚焦传感（sensing）技术与半导体后段制程（后工程）的最前沿，提供业界一个接触最新技术、设备与解决方案的交流平台。随着AIoT、车用电子与机器人等应用快速扩张，传感组件作为数据的入口日益重要；而在先进制程微缩逼近极限之际，半导体后段封装亦成为提升性能与集成度的关键战场。
为期三天的展会将汇聚相关领域的厂商与专业人士，展示涵盖传感与半导体后段制程的最新成果。主办单位表示，期望通过本次展出促进产业链的交流与合作，并协助与会者掌握传感与半导体后段技术的发展趋势。
历史上的今天（主题相关）
- 2021先进封装（后段制程）成半导体竞争新焦点。
- 2023AIoT与车用需求推升传感组件市场。
- 2024AI算力带动先进封装与散热技术需求暴增。
名词释义（维基百科）
半导体中文维基
半导体，是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质或材料。在一定温度范围内，半导体的电荷载流子浓度会随着温度升高而增加，在宏观上表现为电导率上升、电阻率下降；而在绝对零度时，则成为绝缘体。依有无加入掺杂剂，半导体可分为：本征半导体、杂质半导体（n型半导体、p型半导体）。