台湾机械设备出口增46%：AI与先进封装撑起高科技设备，传统型却二极化A · 可全文翻译

（本站综合编译自日本媒体之台湾产业情报）来自台湾的最新情报指出，台湾的机械设备出口因人工智能（AI）与先进封装（advanced packaging）需求的带动，高科技类设备出现大幅成长，增幅达46%；相对地，传统型机械设备的表现则相对疲弱，整体呈现明显的「二极化」现象。

近年来，随着AI对运算与封装密度的需求急遽升高，先进封装成为半导体后段制程的关键战场，相关制造设备的需求随之暴增。台湾作为全球半导体供应链的重镇，在这波需求中明显受惠，使得高科技设备出口大幅攀升。

然而，并非所有机械设备类别都同步受惠。与AI、半导体关联较低的传统型机械设备，需求相对疲软，与高科技设备之间形成显著落差。此一「二极化」反映出，AI浪潮正重新形塑制造设备产业的需求结构。对与台湾在半导体供应链上既竞争又互补的日本而言，台湾设备出口的冷热动向，亦是观察整体产业景气的重要指针。