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半导体产业展2027登陆东京、福冈、札幌:日本重押芯片复兴A · 可全文翻译

来源:PR TIMES · 发布:2026/06/09 05:10(JST) · 分类:产业与供应链
# 半导体# 产业展# 东京# 日本芯片# 供应链
编辑观点
重点要点
  • 半导体产业展确定2027年于东京、福冈、札幌三城举办。
  • 首弹为27年6月东京场。
  • 展会布局呼应日本各地芯片投资(如熊本、北海道)。
观察分析

半导体产业展确定2027年在东京、福冈、札幌三城举办,首弹为27年6月东京场。三地布点呼应日本近年的芯片投资地图——从熊本到北海道,日本正以国家之力重振半导体。对台厂与投资人,这类展会是掌握日本芯片供应链与商机的前哨。

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