台灣電子材料產業靠AI、HPC需求　今年產值估增兩成A · 可全文翻譯

AI的算力軍備競賽，正把熱度一路往供應鏈上游傳。一份業界報導估計，台灣電子材料產業今年產值將成長約兩成，背後的引擎正是AI與HPC對先進晶片與封裝的爆量需求。對關注台日經貿的讀者，這個數字的意義在於：AI紅利不再只屬於台積電這類前段製造，而是沿著供應鏈往上游的材料端擴散。

電子材料是晶片製造與先進封裝的關鍵投入，而日本企業在許多高階電子材料與設備上握有近乎獨佔的地位。台灣材料需求大增，等於替日本上游供應商打開另一波訂單，台日之間『日本供材料設備、台灣做製造』的分工因此更緊密。對想布局台日供應鏈的讀者，值得盯的是材料端的擴產與在地化動作，以及日商是否加碼對台投資——那會是AI紅利能否從製造延伸到材料的關鍵訊號。