台湾电子材料产业靠AI、HPC需求　今年产值估增两成A · 可全文翻译

AI的算力军备竞赛，正把热度一路往供应链上游传。一份业界报导估计，台湾电子材料产业今年产值将成长约两成，背后的引擎正是AI与HPC对先进芯片与封装的爆量需求。对关注台日经贸的读者，这个数字的意义在于：AI红利不再只属于台积电这类前段制造，而是沿着供应链往上游的材料端扩散。

电子材料是芯片制造与先进封装的关键投入，而日本企业在许多高端电子材料与设备上握有近乎独占的地位。台湾材料需求大增，等于替日本上游供应商打开另一波订单，台日之间『日本供材料设备、台湾做制造』的分工因此更紧密。对想布局台日供应链的读者，值得盯的是材料端的扩产与在地化动作，以及日商是否加码对台投资——那会是AI红利能否从制造延伸到材料的关键信号。