#HPC

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  台灣電子材料產業靠AI、HPC需求　今年產值估增兩成

  台日經貿與國際 · 2026-06-27

  AI的算力軍備競賽，正把熱度一路往供應鏈上游傳。一份業界報導估計，台灣電子材料產業今年產值將成長約兩成，背後的引擎正是AI與HPC對先進晶片與封裝的爆量需求。對關注台日經貿的讀者，這個數字的意義在於：AI紅利不再只屬於台積電這類前段製造，而
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  台灣A-TECH深耕日本30年 搶進半導體先進封裝

  台日經貿與國際 · 2026-06-24

  台灣電子設備廠A-TECH宣布，將以與日本逾30年的技術合作為基礎，正式擴大在日本市場的布局，主攻次世代半導體與先進封裝領域。在AI帶動高效能運算（HPC）需求急速擴大的此刻，這則消息是台日半導體供應鏈持續深化的一個具體縮影。 為什麼是「