#先進封裝

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  Resonac半導體材料「頂上戰略」：合併三年半的大轉身

  科技前沿與創新 · 2026-07-16

  日本半導體的真正護城河在材料，Resonac是最新例證。東洋経済解析這家由昭和電工與舊日立化成合併誕生的公司：合併3年半，以半導體材料事業與事業結構改革為兩本柱，乘生成AI需求的追風急速成長，目標直指業界「頂上」。 看點在後工程（封裝）材
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  台灣A-TECH深耕日本30年 搶進半導體先進封裝

  台日經貿與國際 · 2026-06-24

  台灣電子設備廠A-TECH宣布，將以與日本逾30年的技術合作為基礎，正式擴大在日本市場的布局，主攻次世代半導體與先進封裝領域。在AI帶動高效能運算（HPC）需求急速擴大的此刻，這則消息是台日半導體供應鏈持續深化的一個具體縮影。 為什麼是「
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  台灣機械設備出口增46%：AI與先進封裝撐起高科技設備，傳統型卻二極化

  台日經貿與國際 · 2026-06-20

  一則來自日本媒體的台灣產業情報指出：台灣的機械設備受AI與先進封裝（advanced packaging）需求帶動，高科技設備出口大增46%，但傳統型機械設備卻表現疲弱，整體呈現明顯的「二極化」。對台灣讀者，這是從日本視角回看自身產業的一面