#Resonac

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  AI晶片巨大化震撼供應鏈：Resonac挑戰次世代封裝標準化，材料商要當規則制定者

  科技前沿與創新 · 2026-07-21

  生成AI的算力軍備競賽，戰場已從晶片本身延伸到「封裝」——把多顆晶片高密度整合的後工程技術。東洋經濟報導，從綜合化學公司大轉型為半導體材料商的Resonac，正面迎向AI晶片巨大化帶來的衝擊：晶片尺寸與整合密度的暴走，讓公司自承「沿用過往的
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  Resonac半導體材料「頂上戰略」：合併三年半的大轉身

  科技前沿與創新 · 2026-07-16

  日本半導體的真正護城河在材料，Resonac是最新例證。東洋経済解析這家由昭和電工與舊日立化成合併誕生的公司：合併3年半，以半導體材料事業與事業結構改革為兩本柱，乘生成AI需求的追風急速成長，目標直指業界「頂上」。 看點在後工程（封裝）材