#半導體材料
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- 富士膠片轉型半導體材料，銷售目標倍增產業與供應鏈 · 2026-09-09台灣是半導體重鎮，但大家的目光多半集中在晶圓代工。富士軟片（Fujifilm）把半導體材料當成下一根成長支柱，正好提供台灣讀者一扇窗，看清楚「日本材料廠打算怎麼吃到AI晶片的紅利」。 富士軟片控股喊出的目標很明確：把半導體材料做成成長主軸
- 富士膠片HD重大決策：分離舊富士施樂事業，押注生技與半導體材料產業與供應鏈 · 2026-09-02
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AI晶片巨大化震撼供應鏈：Resonac挑戰次世代封裝標準化，材料商要當規則制定者科技前沿與創新 · 2026-07-21生成AI的算力軍備競賽，戰場已從晶片本身延伸到「封裝」——把多顆晶片高密度整合的後工程技術。東洋經濟報導，從綜合化學公司大轉型為半導體材料商的Resonac，正面迎向AI晶片巨大化帶來的衝擊：晶片尺寸與整合密度的暴走，讓公司自承「沿用過往的
中國突然禁止氦氣出口：半導體與醫療的「看不見的資源」再武器化產業與供應鏈 · 2026-07-17又一張資源牌落下：中國商務部與海關總署7月10日以公告2026年第29號，對氦氣（HS編碼2804290010）實施臨時輸出禁止管理，即日生效。商務部在16日記者會的說法：中國是氦的主要輸入國，此舉為確保國內供給，符合對外貿易法與WTO規則
Resonac半導體材料「頂上戰略」：合併三年半的大轉身科技前沿與創新 · 2026-07-16日本半導體的真正護城河在材料，Resonac是最新例證。東洋経済解析這家由昭和電工與舊日立化成合併誕生的公司：合併3年半，以半導體材料事業與事業結構改革為兩本柱，乘生成AI需求的追風急速成長，目標直指業界「頂上」。 看點在後工程（封裝）材
半導體材料龍頭太陽控股遭KKR折價收購，股價卻高過收購價的攻防金融市場 · 2026-07-10半導體封裝用絕緣墨水的世界龍頭太陽控股，遭美國私募基金KKR提出公開收購（TOB），但因被指為『折價收購』，在股東會上引發質疑，股價甚至一度高過收購價。 這是一場典型的價值攻防。私募基金看上的，是這種掌握關鍵材料、卻股價被低估的『隱形冠軍